マイクロ流路チップとは?

マイクロフルイディクスとは、微小な限定された流体、特にサブミクロンの構造物を正確に操作・自在に操るための技術であり、Lab-on-a-Chipやマイクロフルイディックチップ技術としても知られています。 それは、微生物学的に統合された... 有機化学。 検体作成の医薬品分析段階。 反省しています。 分離。 プロセスモジュールを1つのµmサイズのインテグレーテッド・アイクに統合することで、分析の全プロセスが完全に自動化されます。 これは、微生物学において幅広い用途があるからです。 有機化学。 開発の傾向としては、微生物学、有機化学、医薬品などの大きな可能性を秘めた分野に向かっています。 有機化学。 PDMS fabrication. 流体です。 電子機器。 の原材料を使用しています。 機械装置と他の分野が交差する、新しい研究分野です。 マイクロ流体チップ内の流体は、μmレベルの構造であるため、マクロ経済の限界とは異なる独自の特性を示し、分析による独自の特性を生み出します。 同時に、軽いボリューム感もあります。 試験材料や実験試薬の使用量が少ない。 低消費電力で感度の高いレスポンスを実現しています。 多くのパラレルソリューションやすぐに使えるソリューションが可能です。

マイクロ流体チップは、当初、シリコンの微細加工をベースにしたMEMS技術で開発されました。 メタル素材。 ポリマーです。 合わせガラス。 シリコンウェハー上に水晶石などを置き、μm～submmレベルの流体を安全に流すための製造・加工を行う。 反射板や検査用のチャンバー そして、フィルターやセンサーなどの様々な薄膜光学モジュールを使用して、μmスケールの空間で流体を操作したり、流体操作装置や分析装置と相互運用して、実験室での取得を完全に自動化することができます。 追加です。 精製。 識別してください。 分離。 体細胞を解剖したり、形を整えたりすること。 解決します。 ふるいにかける。 谷間がある。 分離・解剖。

マイクロ流体チップの応用

1.体細胞のふるい分け

2.細胞培養液

3.遺伝子解析

マイクロ流体チップを作るには?

I. プランの設計とレイアウトの作成

微細加工の多くは、まず設計してレイアウトを作る必要がありますが、マイクロ流体チップの撮影も同様です。

各ドットの下には、複雑な図が詳細にセットされています。

II. リソグラフィーマスクの製版

マスクプレートとは、基板上に一定の間隔で、一定の方法で合理的なレイアウトで作られるように設計された特殊なグラフィックのことです。 一般的には次のような方法が用いられます。

1.ラスター露光機で同じ割合のパターン移行を完了させる

2.パターンと版の仕様の比を移行するためのステッパー露光機は、一般的に4:1または5:1であり、ターゲットへの投影後に4～5倍小さくなるように版のパターンを完成させます。

3.イオンビーム直描プロセスでは、フォトレジスト上のマスクの作動圧力に依存して、表面のnmパターンの移行が完了する。 同時に、紫外線を照射することで、ナノパターンの移行を完了させる。

4.表面のくぼみや彫刻のデザインは、レーザーカットやエッチングの方法で完成します。

III.です。 フォトリソグラフィー。 エッチング

フォトリソグラフィボードシステムは、基本的なフォトリソグラフィのエッチングプロセスを実行することができます後、ここで我々は彼らの計画を設計する一般的なマイクロ流体チップの顧客に注意を払う必要があります深いエッチング、時にはそれがハードマスクを行う必要がある可能性があります(二酸化ケイ素であることができます)。 窒化珪素。 金属クロムなど)、厚さはエッチングの深さに関係します。

エッチングの場合、一般的にはプラズマエッチングを選択して生産処理を行い、素材によっては空気弁を選択することになります。 プラズマエッチングは、化学変化を利用したドライエッチングプロセスで、高周波の静電場の役割を果たす蒸気の分子構造をエッチングし、プラズマを発生させます。 ベースの物理的性質の分散のプラズマは非常に陽気で、それを利用して、エッチングされた原材料の途中で化学変化を起こし、マイクロ流体チップのエッチングを行うことを目的としています。 太陽電池材料の現状と課題 合わせガラス。 石英石などはより完全な加工技術です。 石英石をエッチングして高アスペクト比を得るためには、独自の空気弁が必要です(CHF3トリフルオロメタン)。

IV. 反転フィルム

フォトリソグラフィーのエッチングプロセスで作られたウェハの場合、エッチング後、ウェハの表面にPDMSの層(数百um)を塗布し、続いて乾燥させ、完全に凝縮した後、フィルムの反転を行います。 (PDMSとエポキシ硬化剤の比率は一般的に10:1)。

SU8プロセスを使用する場合は、フォトリソグラフィー用の現像剤が終了し、SU8接着剤が定着するまで待ってから反転フィルムを実施してください。

V. リードボンディング

現在のリードボンディング方法はクイックボンディングです。 アルマイト処理された鉛の接着。 超低温リードボンディング

全体の手順は、自分の意思のマイクロ流体チップを得ることができる、各プロセス全体の問題の多くは、バージョンの選択に私の要件の設計プログラムによると、生産設備の方法の選択の生産はかなり大きな相関関係を行うため、注意する必要があり、適切な選択は、安全チャネルの表面粗さが大きすぎるか、深い不適合と他の問題をエッチングを引き起こす可能性がありますされていません。

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